その他取扱製品

マイテック製品

超精密スピン洗浄・乾燥装置
対応Wafer       3/4/6/8/12インチ
チャック方法      ピンチャック・バキュームチャック
洗浄液         IWC(界面活性剤を含まない水溶液)
            DIW
洗浄方法        スポット超音波・PVAブラシ・振動体超音波 など
乾燥時回転数      〜2,000rpm
乾燥補助        N2ブロー・クリーンエアーブロー
処理エリア内クリーン度 クラス100
洗浄時間        2min〜
乾燥時間        10sec〜
超精密除塵洗浄装置(Sauber)
■ パーティクル除去性能と極小液消耗量を両立する洗浄装置。
■ 洗浄液は脱気状態となり、超音波をかけたときの効果が上がり、
 開放型洗浄機に比べ、洗浄時間が短縮されます。
■ 真空洗浄・真空乾燥・最適なレシピにより、高レベルの洗浄性、
 乾燥性を実現します。
■ 作業者が違っても、常に同じ洗浄品質を得ることが出来ます。

装置寸法        190W x 140D x 1500H
作業高         960H
洗浄サイズ       350W x 220D x 200H
超音波         40kHz / 90kHz / 120kHz / 170kHz

他社製品

岡本工作機械製作所製ウエーハ研磨装置
代表装置:GNX200B/GNX300B
■高生産性バックグラインダーのベストセラー
■サファイヤ、SiC等難削材にも対応可能な高剛性設計
■容易なメンテナンス、市販品を主とする構成部品
■追加機能
・薄ウェハ用高精度ストレスリリーフ機能
・非接触ウェハ厚さ測定機能(フルレンジ)
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